3D立体电路
3D立体电路是一种激光直接成型电路技术，简称LDS技术。LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技术是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的生产技术，其原理是将含有特殊金属氧化物成分的塑胶机构件经激光活化出预先设计的电路图像后，经进一步的电镀制程，把金属层跟活化后的塑胶层紧密结合的3D立体电路成型技术。
LDS技术最早在塑胶基材上实现电路的3D立体分布，目前已发展到玻璃、陶瓷等其他基材。
3D立体电路具有设计自由度高，精度准确，与支撑机构件一体成型等的复合优势，是手机天线、摄像头、开关、微型机电、智能穿戴等产品的重要应用技术。
图 LDS技术原理（来源塞拉尼斯）
3D立体电路的应用
1. 手机天线
图 LDS天线壳体（来源微航磁电）
2. 智能穿戴
图 智能穿戴设备上的立体电路（来源微航磁电）
3. 汽车电子
图 新一代汽车智能内饰立体电路产品（来源微航磁电）
4. 电子烟陶瓷发热片
对加热不燃烧型产品，3D立体电路可以在异形构造的陶瓷发热片上做出对称分布、自由度更大、更均匀的发热电路，此项技术可能成为加热不燃烧发热片的革命性应用。
IQOS发热片的产品缺陷：
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加热维度单一；
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易损坏，维修成本高昂；
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易积碳，不易清洗。
立体陶瓷加热芯是采用LDS技术在陶瓷上附着3D立体形状发热线路的新技术方案：
图 3D立体电路陶瓷发热芯（来源微航磁电）
图 3D立体电路陶瓷发热芯的技术优势（来源微航磁电）
本文素材来源：微航磁电
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