The rise of curved screen e-cigarettes is attributed to the application of flexible circuit boards (FPC), which provide a lightweight and bendable substrate, delivering an immersive visual experience. The structure of flexible circuit boards primarily consists of a flexible substrate (such as polyimide or polyester), a conductive layer (typically copper), adhesives, and a protective film. Based on application requirements, flexible circuit boards can be categorized into single-sided, double-sided, multilayer, and rigid-flex types.

In the manufacturing process, the steps for flexible circuit boards are akin to those for rigid circuit boards, with the added requirement of handling the flexible substrate. This includes cleaning, copper lamination, patterning, application of protective film, lamination, cutting, and surface treatment. Ultimately, components are affixed to the circuit board through soldering or conductive adhesives. These technological advancements have rendered curved screen e-cigarettes not only visually striking but also innovative in functionality and user experience.

曲面屏电子烟已经有了不少产品上市,大尺寸包覆的屏幕给用户带来了沉浸式的视觉体验,是当下产品的卖点及热点。对于屏幕来说,一般的屏幕都是无法弯曲硬性基底,那么,柔性曲面屏的基底是如何实现的呢?本文一起来探讨下。

Analysis of the Flexible Circuit Board Base for Curved Screens in E-Cigarettes

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曲面屏基底—柔性线路板

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)又称为柔性线路板、软性电路板、软性线路板、挠性线路板、软板等,是一种特殊的印制电路板

它的特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲,主要使用于手机笔记本电脑PDA数码相机液晶显示屏等很多产品。

Analysis of the Flexible Circuit Board Base for Curved Screens in E-Cigarettes

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1.柔性电路板的结构

 

基材

柔性电路板的基材通常是柔性聚合物,如聚酰亚胺或聚酯。聚酰亚胺因其优异的热稳定性和机械性能而受到青睐,而聚酯则用于对成本敏感的应用。

导电层

柔性电路板中的导电层通常由铜制成。铜因其优异的电导率和柔性而被选择。根据电路设计的复杂性,铜层可以是单面、双面或多层的。

粘合剂

粘合层用于将导电铜层粘合到柔性基材上。粘合剂必须柔性且耐用,以在弯曲和扭曲条件下保持柔性PCB的完整性。

覆盖膜

覆盖膜是一层保护层,应用于导电迹线上,以保护它们免受环境因素的影响,如湿气、灰尘和机械损伤。覆盖膜通常由与基板相同的材料制成,如聚酰亚胺。

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2.柔性电路板的类型

 

单面柔性电路板

单面柔性电路板在柔性基板的一侧有一层导电材料。它们用于只需要一层电路的简单应用中。

双面柔性PCB

双面柔性电路板在柔性基板的两侧都有导电层。它们用于需要额外电路的更复杂的应用中。

多层柔性电路板

多层柔性电路板由多层导电材料组成,中间有绝缘层。它们用于需要多层电路的高度复杂的应用中。

刚柔结合PCB

刚柔结合PCB在单个PCB中结合了刚性和柔性基板。它们用于需要柔性和刚性结合的应用中,如具有多个互连组件的复杂电子设备。

3.柔性电路板的制造过程

 

柔性电路板的制造过程与刚性电路板类似,但有一些额外的步骤:

  • 基板准备:清洁和处理柔性基板以提高铜迹线的粘附性。
  • 铜层压:一层薄铜通过热和压力层压到基材上。
  • 图案化:所需的电路图案通过光刻和蚀刻工艺转移到铜层上。
  • 覆盖膜应用:在铜迹线上应用一层称为覆盖膜的保护性绝缘材料,以保护它们免受损坏。
  • 层压:柔性电路板的多层通过热和压力层压在一起,形成最终的电路板。
  • 切割和钻孔:将柔性PCB切割成所需的形状和尺寸,并钻出任何必要的孔以便组件安装或互连。
  • 表面处理:暴露的铜迹线涂有保护性涂层,如金或银,以防止氧化并提高可焊性。
  • 组装:使用焊接或导电粘合剂将组件安装到柔性电路板上。

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来源:综合整理

原文始发于微信公众号(艾邦新消费电子资讯):Analysis of the Flexible Circuit Board Base for Curved Screens in E-Cigarettes

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