传统驻极体咪头或被淘汰？MEMS集成咪头备受电子烟企业关注！

长沙大微半导体有限公司在2022年12月推出MEMS集成咪头，引起了电子烟行业的高度关注！

多家电子烟头部企业对大微将一体硅基sensor+ASIC采用MEMS工艺封装在一起的技术路线给予了充分肯定，纷纷表示，未来咪头芯片的发展路线一定是功能高度集成化。

长沙大微自主研发设计ASIC，自主研发具有多项核心专利的MEMS微机电系统贴片封装工艺，自建大规模千级无尘车间封装基地，从芯片的设计、封装、工艺制造、质量检测、量产，整个过程都有深厚的技术储备。

目前公司已申请30余项MEMS集成咪头特有专利，已获授权专利13项。

大微在MEMS集成咪头的技术上已处于行业的领先地位，且第二批MEMS集成咪头芯片已在流片中，预计6月份就会有一批全新功能的产品推向市场。

目前，多家头部企业已完成前期的单板测试，开始进入项目的装机测试阶段，大批量出货指日可待。

目前电子烟PCBA方案中大部分采用传统驻极体（ECM）咪头。MEMS集成咪头和传统驻极体（ECM）咪头的主要区别在振膜材质和封装方式。

MEMS集成咪头采用硅基膜，常规驻极体（ECM）咪头采用的是PET/PPS塑料膜，在灵敏度、防水、防油、防挥发、耐高温等性能方面，硅基膜都有很大的优势。

MEMS集成咪头采用微机电系统贴片封装方式，传统驻极体（ECM）咪头采用叠汉堡包封装方式，在封装精密度、散热性、产品一致性，生产良率等方面MEMS微机电系统贴片封装具有明显优势。

目部分电子烟PCBA方案采用传统驻极体ECM咪头+DFN封装ASIC的方式，此方式因DFN封装ASIC散热能力不足，在大功率输出时会触发过热保护而导致断吸现象的发生，且DFN封装ASIC的信号脚外露，所以在锡珠遗留、烟油渗漏、外界离散电容的情况下容易导致误触发。

而大微采用的是自主研发具有多项核心技术专利的MEMS微机电系统封装工艺，这种工艺确保了咪头和ASIC集成封装后的优秀散热性能，使MEMS集成咪头可实现稳定的大功率输出，且咪头与ASIC封装在一起，不会导致误触发。

1. 一次性可充电电子烟应用

• 恒压输出；
• 最低实际负载1.0欧，最大功率12W，（6-12）W可依客户配置。
• 已通过10万次抽10秒停2秒的极限测试（@4.2V，-30KPa）；
• 优秀的性能及极高的稳定性；
• 高性价比。

• 恒压输出；
• 最低实际带载0.8欧，最大实际功率15W输出，（13-15）W可依客户配置。
• 已通过10万次抽10秒停2秒的极限测试（@4.2V，-30KPa）；
• 行业独有，填补一次性大功率电子烟市场空白。

• 恒压输出；
• 最低实际带载0.8欧，最大实际功率输出17W，（15-17）W可依客户配置。
• 已通过10万次抽10秒停2秒的极限测试（@4.2V，-30KPa）；
• 行业独有，填补一次性大功率电子烟市场空白。

2. 换弹电子烟产品应用

DW112、DW115、DW117均可应用在入门级换弹式电子烟，和传统单片机方案相比，有巨大成本优势！

某头部电子烟客户对大微MEMS集成咪头测试报告：

常温下，浸油测试7天通过。

-30KPa下，10万次抽吸可靠性测试数据表：

原文始发于微信公众号（艾邦新消费电子资讯）：传统驻极体咪头或被淘汰？MEMS集成咪头备受电子烟企业关注！