PCB是电子产品的心脏,其质量和可靠性都与电子产品的质量和可靠性直接相关,因此高可靠性PCB就成为了许多电子产品的基本要求。那么问题来了,如何判断高可靠性PCB?今天教你两招。


01

板材好,板才好

覆铜板作为PCB的核心原材料,占PCB生产成本的30%,可以说,覆铜板选好了,PCB就成功了一半。目前,覆铜板主要分A、B、C三级。A级达到军工级别要求,是最好的级别板材;B级用于低档次的民用无品质保障;C级为更低档次,完全是为了成本,更无品质保障。


不同等级板材的用料对比及低档次板材的危害如下:(点击放大更清晰)



如何认清是A级板料及保障你的电路厂家不用低档次板料?


  • 方法一:一般所有的板材厂商的A级料都会做标记,像建滔(KB)料中的A级料,板材中有KB两字,如果是其它等级的像KB中的B级及C级性能很差,则是没有标,所以最简单的分辨方法是看板材中是否存在标记;


  • 方法二:除了有标记外,还要在合同中注明是A级料,否则所有因板材引起的责任由板厂承担。

建滔A级覆铜板


02

板子要可靠,铜厚很重要

通孔电镀是PCB制造流程中非常重要的一个环节,为实现不同层次的导电金属提供电气连接,需要在通孔的孔壁上镀上导电性良好的金属铜。终端产品的竞争日趋激烈,势必会对PCB产品的可靠性提出更高的要求,而通孔电镀层的厚度的厚度大小则成了衡量PCB可靠性保证的项目之一。影响PCB孔铜厚度的一个重要原因就是PCB电镀的深镀能力。

评估PCB镀通孔效果的一个重要指标就是孔内铜镀层厚度的均匀性。在PCB的行业中,深镀能力定义为孔铜中心镀层厚度与孔口铜镀层厚度的比值。


根据IPC二级标准,孔铜需≥18μm(详见下图)。
孔铜厚度
通孔
>20 μm
盲孔
>18 μm
埋孔
>20 μm

孔铜铜厚不足的危害:
1、假如对接的线路有阻抗要求,会影响线路阻抗;
2、可以导致微开路,即时而通电,时而不通电;
3、孔铜过薄,外观难以发现,造成产品异常原因的分析困难。


正常铜厚

铜厚偏薄


以上就是判断高可靠性PCB的两个基本方法,大家学会了吗?


来源:华秋电路

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电子雾化与HNB产品都是新型电子产品,结构虽小,却融合应用多种材料、表面处理、芯片电子等技术工艺,而且雾化技术一直在不断更迭,供应链在逐步完善,为了促进供应链企业间有一个良好的对接交流,艾邦搭建产业微信群交流平台,欢迎加入;Vape e-cigarettes (VAPE) and Heat-Not-Burn e-cigarettes (HNB) are both emerging electronic products. Despite their compact size, they integrate various materials, surface treatment technologies, chip electronics, and other advanced technical processes. Moreover, atomization technology is constantly evolving and the supply chain is being progressively perfected. To facilitate good communication and networking among supply chain enterprises, Aibang has established an industry WeChat group communication platform and warmly welcomes interested enterprises to join.

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