陶瓷基板以其低热阻、耐高压、高散热、寿命长等优良特性，在电子烟雾化以及加热不燃烧领域都具有非常广泛的应用前景。电子烟加热件的作用类似于电脑之于intel芯片，而陶瓷基板表面金属化线路是决定其实际应用的重要前提。
图 Silmo 3.0陶瓷雾化芯 来自卓力能官微
陶瓷表面金属化工艺在电子陶瓷中应用领域较广，由于加热响应快，在电子烟领域应用也在逐步扩大。在小烟领域有麦克韦尔smoore的FEELM陶瓷雾化芯，卓力能ALD的SILMO、以及FXR，加热不燃烧HNB烟具中有IQOS的陶瓷发热片，以下为小编整理的部分陶瓷基体表面金属化的工艺介绍，以供参考；
1.厚膜技术
厚膜技术，通过在陶瓷上丝网印刷金属粉末浆料，再通过高温烧结脱脂使金属粉末熔融形成一个整体。
图 厚膜印刷工艺流程
2.溅射覆铜（DPC-Direct Plate Copper）
溅射覆铜是指Direct Plate Copper（简称：DPC）表面采用真空溅镀方式实现薄膜金属化，再以黄光微影结合穿孔电镀方式实现高密度双面布线以及垂直互联。
图 工艺流程 来自 电子陶瓷金属封接专辑
3.键合覆铜（DBC）
键合覆铜为Direct Bond Copper（简称：DPC），将铜箔敷接在陶瓷表面，在高温下，界面发生化学反应生成新物相 CuAlO2或朱致密地键合。这种工艺的优势在于适合二次蚀刻加工，铜层很厚，可靠性最高。
4.键合覆铝（DBA）
键合覆铝为Direct Bond Aluminum（简称：DPA），利用铝在液态下对陶瓷有着较好的润湿性以实现二者的敷接，通过将Al熔融直接在陶瓷表面润湿结合。当温度升至660 ℃以上时，固态铝发生液化，当液态铝润湿陶瓷表面后，随着温度的降低，铝直接在陶瓷表面提供的晶核结晶生长，冷却到室温实现两者的结合。
5.活性技术钎焊
陶瓷表面印刷活性金属焊料，将其与无氧铜箔在真空钎焊炉中焊接，采用PCB板湿法刻蚀工艺制作表面电路。钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件。
6.激光选区烧结（LAM）
利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，使二者牢固结合。
7.化学镀
化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。
8.热喷涂
将熔融的喷涂材料（金属或非金属），通过高速气流使其雾化喷射在预处理的基体表面。
9.等离子喷涂
利用等离子弧把金属加热到熔融，再在等离子流牵引下撞击基体表面。
10.钼锰法
将钼锰粉末与有机结合剂混合成膏状，涂敷于陶瓷表面，在还原气氛中高温烧结获得金属化，然后再镀镍，最后与金属件用焊料进行钎焊。
电子烟作为一种口吸式产品，对食品安全级别要求较高，以上这几种方法在电子烟中采用最常见的是厚膜技术，在加热不燃烧和烟油型电子烟中加热体都有在应用。
图 IQOS 陶瓷加热片 来自知乎
厚膜技术优势在于同一尺寸、阻值的产品，可以设计多种布线方案，获得不同效果的产品；对产品进行定向设计，获得最佳热分布的产品，达到良好的加热雾化效果，并提高热效率节省电量。
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电子雾化与HNB产品都是新型电子产品，结构虽小，却融合应用多种材料、表面处理、芯片电子等技术工艺，而且雾化技术一直在不断更迭，供应链在逐步完善，为了促进供应链企业间有一个良好的对接交流，艾邦搭建产业微信群交流平台，欢迎加入；Vape e-cigarettes (VAPE) and Heat-Not-Burn e-cigarettes (HNB) are both emerging electronic products. Despite their compact size, they integrate various materials, surface treatment technologies, chip electronics, and other advanced technical processes. Moreover, atomization technology is constantly evolving and the supply chain is being progressively perfected. To facilitate good communication and networking among supply chain enterprises, Aibang has established an industry WeChat group communication platform and warmly welcomes interested enterprises to join.
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