LED显示屏是目前电子烟应用较为热门的屏幕种类之一,它主要由LED灯珠、PCB、外壳、引脚等部分组成。

解析构成LED显示屏的最小单元——LED灯珠

其中,LED灯珠是构成LED显示屏的最小单元,其尺寸和排列方式直接决定了LED显示屏的分辨率和显示效果,本文一起来深入了解下LED灯珠。

一. LED灯珠简介

 
LED(发光二极管)灯珠是一种能够将电能转化为光能的半导体器件。它主要由芯片、封装材料和电极等部分组成。

解析构成LED显示屏的最小单元——LED灯珠典型的直插灯珠封装图解

芯片是LED灯珠的核心,决定了其发光的波长、颜色和亮度等基本特性。封装材料则起到保护芯片、提高出光效率和改变发光角度等作用。

LED灯珠具有节能、寿命长、响应速度快、体积小等诸多优点,因此被广泛应用于照明、显示、指示等众多领域。

解析构成LED显示屏的最小单元——LED灯珠图 SMD LED 基本结构,木林森

 

二. LED灯珠发展史

 
1.早期阶段(1907 - 1962年)
 

1907年,英国科学家亨利·约瑟夫·朗德(Henry Joseph Round)首次发现了碳化硅(SiC)晶体的电致发光现象,但当时这种发光现象非常微弱,没有实际应用价值。

1962年,美国通用电气公司(GE)的尼克·何伦亚克(Nick Holonyak Jr.)发明了第一个可见光发光二极管,它发出的是红光,开启了LED实用化的进程。

解析构成LED显示屏的最小单元——LED灯珠Nick Holonyak Jr,LED 之父,他于 2022 年去世

2.发展阶段(1962 - 1990年)
 

随着半导体材料和制造工艺的不断进步,LED的发光效率逐渐提高,发光颜色也越来越丰富。除了红光,还相继开发出了绿光、黄光等LED。

不过,在这一时期,LED主要用于指示灯、数字显示等简单应用,因为其亮度和发光效率还不足以用于照明等领域。

 
3.高速发展阶段(1990年 - 至今)
 

1990年代后,氮化镓(GaN)等新型半导体材料的应用使得LED的发光效率大幅提升,蓝光LED的出现更是具有里程碑意义。通过将红、绿、蓝三种颜色的LED组合,可以实现全彩色显示。

同时,LED在照明领域的应用也开始迅速发展,逐渐取代传统的白炽灯和荧光灯。此外,随着技术的进一步创新,如微型LED(Micro - LED)和有机发光二极管(OLED)等相关技术的出现,LED灯珠的应用范围和性能得到了更广阔的拓展。

解析构成LED显示屏的最小单元——LED灯珠LCD、OLED 和 microLED 屏幕的分层结构示意图,delmic

 

三. LED灯珠的种类

 
1.按发光颜色分类
 

单色LED:包括红光、绿光、蓝光、黄光、紫光等,这些单色LED主要用于指示灯、交通信号灯、装饰灯等单一颜色显示的场合。例如,红色LED常用于电子设备的电源指示灯,绿色LED常用于表示信号正常或工作状态等。

全彩LED:通过将红、绿、蓝三种颜色的LED芯片封装在一个灯珠内,可以通过控制不同颜色芯片的发光强度来实现各种颜色的混合,从而产生全彩色的效果。这种LED灯珠常用于显示屏、舞台灯光等需要色彩变化丰富的应用场景。

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2.按封装形式分类

直插式LED灯珠:这种灯珠有两根引脚,像传统的电子元件一样可以直接插入印刷电路板(PCB)的孔中进行焊接。直插式LED灯珠通常尺寸较大,发光角度相对固定,主要用于一些对空间要求不高、对发光角度有特定要求的场合,如大型指示灯牌等。

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贴片式LED灯珠:是一种表面贴装技术(SMT)的LED产品。它的底部有金属焊盘,通过表面贴装工艺焊接在PCB板上。贴片式LED灯珠尺寸较小,能够实现高密度安装,出光效果好,并且易于自动化生产,广泛应用于显示屏背光源、汽车内饰照明、小型电子设备显示屏等众多领域。

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大功率LED灯珠:专为高亮度照明和大面积发光应用设计。其芯片尺寸较大,能够承受较高的电流,从而发出较强的光。大功率LED灯珠通常需要配备良好的散热装置,以保证其性能和寿命,主要用于路灯、投光灯、室内照明等领域。

3.按芯片尺寸和结构分类

常规LED灯珠:芯片尺寸相对较大,制造工艺较为成熟。一般用于普通的照明和显示应用,其性能和成本比较平衡。

微型LED(Micro - LED):芯片尺寸达到微米甚至纳米量级,具有超高的像素密度和出色的显示性能。虽然目前制造成本较高,但在高端显示领域,如虚拟现实(VR)、增强现实(AR)和高端显示屏等应用中具有巨大的潜力。

四. LED灯珠生产工艺

 
1.芯片制造
 

外延片生长:这是芯片制造的基础步骤,通过化学气相沉积(CVD)等技术在衬底材料(如蓝宝石、碳化硅等)上生长半导体外延层,决定了LED芯片的基本结构和性能。例如,生长氮化镓(GaN)外延层可以用于制造蓝光和绿光LED芯片。

光刻与蚀刻:利用光刻技术将设计好的电路图案转移到外延片上,然后通过蚀刻工艺去除不需要的半导体材料,形成芯片的电极、有源区等结构。这一步骤对芯片的尺寸精度和性能有很大影响,需要高精度的设备和工艺控制。

掺杂:通过离子注入或扩散等方法,将特定的杂质原子引入到半导体外延层中,改变其电学性能,形成P - N结等结构,从而使芯片能够实现发光功能。

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2.封装工艺

固晶:将芯片固定在封装支架或基板上,通常使用银胶等材料确保芯片的牢固粘贴。这一步骤需要保证芯片的位置准确,为后续的电气连接和光学性能优化奠定基础。

引线键合:使用金属丝(如金线)将芯片的电极与封装支架或基板上的引脚连接起来,实现芯片与外部电路的电气导通。键合的质量直接影响LED灯珠的电气性能和可靠性。

灌封:将透明的封装材料(如环氧树脂等)填充在芯片周围,起到保护芯片免受外界环境影响、提高出光效率和改变发光角度的作用。封装材料的光学性能和热性能对LED灯珠的发光效果和寿命有重要影响。

五. LED灯珠对显示屏的影响因素

1.像素密度和分辨率
 

LED灯珠的尺寸越小,在相同的显示区域内可以放置更多的像素,从而提高显示屏的像素密度和分辨率。例如,微型LED(Micro - LED)技术的应用使得显示屏能够实现超高分辨率,呈现出更加细腻的图像和文字

2.亮度和对比度

灯珠的发光强度直接影响显示屏的亮度。不同类型和规格的LED灯珠发光效率不同,选择合适的灯珠可以确保显示屏达到所需的亮度水平。

同时,LED灯珠能够实现高对比度显示,特别是在黑色显示方面,因为可以通过控制灯珠不发光来实现真正的黑色,从而提高对比度。

3.色彩表现

LED灯珠的发光颜色和色域范围对显示屏的色彩表现至关重要。全彩LED灯珠通过精确控制红、绿、蓝三种颜色的发光强度,可以实现丰富的色彩显示。而且,灯珠的波长准确性和色彩一致性也会影响显示屏的色彩均匀性和准确性。

4.视角和可视性

灯珠的封装形式和光学设计会影响显示屏的视角。一些LED灯珠通过特殊的封装结构可以实现较宽的视角,使观众从不同角度都能清晰地看到显示屏的内容。此外,灯珠的亮度和对比度等性能也会影响显示屏在不同光照环境下的可视性。

5.功耗和散热

LED灯珠的功耗与其发光效率和工作电流有关。选择高效节能的灯珠可以降低显示屏的整体功耗。

同时,由于LED灯珠在工作过程中会产生热量,尤其是大功率灯珠,良好的散热设计是保证显示屏性能和寿命的关键因素。如果散热不良,可能会导致灯珠发光效率降低、寿命缩短甚至损坏。

来源:艾邦综合整理

 

原文始发于微信公众号(艾邦新消费电子资讯):解析构成LED显示屏的最小单元——LED灯珠

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作者 xie, yao

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